SUSS MicroTec SE: Entwicklung zum One-Stop-Shop für Hybrid Bonding

Mit der Einführung des XBC300 Gen2 Die-to-Wafer-Systems hat SUSS sein End-to-End-Angebot für Hybrid Bonding vervollständigt und sich als One-Stop-Shop an einem entscheidenden Wendepunkt des Marktes positioniert.

Dieser Meilenstein stärkt die Position des Unternehmens im Hybrid-Bonding-Markt mit einem Volumen von über 4–5 Mrd. EUR – einem zentralen Enabler für KI, HBM und 3D-Chip-Architekturen.

Zwar hat SUSS bislang noch keine Hybrid-Bonding-Aufträge im Zusammenhang mit KI oder HBM erhalten und die breitere Branchenadoption erfolgt weiterhin schrittweise, doch bestätigt das Unternehmen aktive Gespräche mit 5–10 potenziellen Kunden und wird im dritten Quartal ein Evaluierungssystem an seinen US-Demo-Standort liefern.

Der nächste entscheidende Schritt ist, HBM-Kundenevaluierungen auf den Weg zu bringen.

Nach Einschätzung der Analysten von mwb research entwickelt sich SUSS zu einem der besonderen Investment-Opportunitäten Europas im Bereich Advanced Semiconductor Packaging.

Die Analysten bekräftigen daher ihre Kaufempfehlung sowie das Kursziel von 68,40 EUR, was angesichts der Fortschritte in der Hybrid-Bonding-Strategie ein erhebliches Aufwärtspotenzial impliziert.

Das vollständige Update ist abrufbar unter https://www.research-hub.de/companies/SUESS%20MicroTec%20SE